6月16日，由湖南大学半导体CMP抛光液材料项目线上对接研讨会成功举行。项目总工程师、湖南大学韦家谋博士，湖南大学重庆研究院副院长曾凡仔，深圳前海银河财富管理有限公司、北京三行资本管理有限责任公司、上海恒有泰投资管理有限公司、芜湖三山经开区招商局等相关合作方代表出席本次会议。

CMP抛光液

CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）抛光液材料是半导体制造的关键工艺技术之一，是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。在美日企业垄断全球CMP抛光液市场的现状下，国内仅有少数企业进行抛光液的研发制造，目前约占据全球2%份额，急需扩大市场份额，在科学技术上有所突破。

基于上述背景，湖南大学半导体CMP抛光液材料项目通过结构创新和工艺创新，理论与应用相结合，对国产氧化铈STI层CMP抛光液进行攻坚，已掌握核心技术能力；在氧化铝、氧化硅CMP抛光液方面技术积累丰厚，具备生产到配液的工艺一体化的能力。

10nm氧化铈

目前，由韦家谋博士团队研发的半导体CMP抛光液材料已完成10nm氧化铈制备，在低于100nm的阿尔法相氧化铝上拥有国内领先的制备能力。在CMP抛光液2021年14亿美元，预计2025年全球达到近20亿美元的背景下，项目具备良好的社会经济效益。

会上，与会嘉宾还就生产制造、金融投资、政策支持等问题展开了讨论，取得了良好的成效。湖南大学重庆研究院也将遵循市场导向，在推动本院技术攻关及成果创新与市场精准对接的同时，积极“嫁接”母校科研资源，当好学校立足重庆、辐射西南的桥头堡，做好科技成果产业化的助推器，助力重庆科技发展。